產品介紹
1. PCB壓合製程材料與配件
C.A.Picard高品質壓合製程中所需的核心鋼板與精密輔助配件，確保多層板的生產良率與穩定性。
頂、拖板 Masslam AISI 4140H / 6150H
硬度 (Hardness):
ca 40 HRC
熱膨脹係數:
12x10⁻⁶/℃
熱傳導率:
42 W/mk
工作溫度:
≤ 400 ℃
長/寬公差:
+/- 0.5 mm
厚度公差:
+/- 0.2 mm
孔位公差:
+/- 0.02 mm
平坦度:
0.2 ~ 3.0 mm (依尺寸厚度而定)
平行度:
≤ 0.03 ~ 0.05 mm
表面處理:
Grit80 (Ra ~1.2-2.2 μm)
可選厚度:
2.0 ~ 15.0 mm
頂、拖板 Masslam RHCS 45
硬度 (Hardness):
45 +/- 2 HRC
熱膨脹係數:
12x10-6/℃
熱傳導率:
25.5 W/mk
工作溫度:
≤ 400 ℃
長/寬公差:
+/- 0.5 mm
厚度公差:
+/- 0.2 mm
孔位公差:
+/- 0.02 mm
平坦度:
0.2 ~ 3.0 mm (依尺寸厚度而定)
平行度:
≤ 0.03 ~ 0.05 mm
表面處理:
Grit80 (Ra ~1.2-2.2 μm)
可選厚度:
Up to 10 mm
頂、拖板 Pinlam AISI 4140H / 6150H
硬度 (Hardness):
ca 40 HRC
熱膨脹係數:
12x10-6/℃
熱傳導率:
42 W/mk
工作溫度:
≤ 400 ℃
長/寬公差:
+/- 0.5 mm
厚度公差:
+/- 0.2 mm
孔位公差:
+/- 0.02 mm (0.012 mm 強化精度板)
平坦度:
0.2 ~ 3.0 mm (依尺寸厚度而定)
平行度:
≤ 0.03 ~ 0.05 mm
表面處理:
Grit80 (Ra ~1.2-2.2 μm)
可選厚度:
2.0-15.0 mm
頂、拖板 Pinlam RHCS 45
硬度 (Hardness):
45 +/- 2 HRC
熱膨脹係數:
12x10-6/℃
熱傳導率:
25.5 W/mk
工作溫度:
≤ 400 ℃
長/寬公差:
+/- 0.5 mm
厚度公差:
+/- 0.2 mm
孔位公差:
+/- 0.02 mm (0.012 mm 強化精度板)
平坦度:
0.2 ~ 3.0 mm (依尺寸厚度而定)
平行度:
≤ 0.03 ~ 0.05 mm
表面處理:
Grit80 (Ra ~1.2-2.2 μm)
可選厚度:
Up to 10 mm
分離板 RHCS 40
硬度 (Hardness):
ca 45 HRC
熱膨脹係數:
17x10-6/℃
熱傳導率:
15 W/mk
工作溫度:
≤ 280 ℃
長/寬公差:
+/- 0.5 mm
厚度公差:
+/- 0.1 mm
孔位公差:
+/- 0.05 mm
Tolerances for registration slots:
+ 0.1/ -0 mm
平坦度:
≤ 3.0 mm (依尺寸厚度而定)
平行度:
≤ 0.03
表面處理:
Finish 5 (Ra~0.14µm, Rz~1.5µm)
可選厚度:
1.6 mm ( 1.0mm on request)
分離板 RHCS 50
硬度 (Hardness):
ca 50 +/- 2 HRC
熱膨脹係數:
11x10-6/℃
熱傳導率:
25 W/mk
工作溫度:
≤ 400 ℃
長/寬公差:
Pinlam +/- 0.5 mm
CCL and Masslam +/- 1.0 mm
厚度公差:
+/- 0.1 mm
孔位公差:
+/- 0.05 mm
Tolerances for registration slots:
+ 0.1/ -0 mm
平坦度:
≤ 3.0 mm (依尺寸厚度而定)
平行度:
≤ 0.03-0.05
表面處理:
Finish 5 (Ra~0.14µm, Rz~1.5µm)
Finish 6 (Ra~0.12µm, Rz~1.0µm)
可選厚度:
Pinlam 1.0-2.0 mm
CCL and Masslam 1.0-3.0 mm
Pin
硬度 (Hardness):
56~58HRC
尺寸:
Ø6.35 x 4.76
直徑公差:
+ 0 / -0.005mm
寬公差:
+ 0 / -0.005mm
長:
19,25,32,38,44,51,57mm
Bushing
硬度 (Hardness):
58~59HRC
尺寸:
Ø6.368 x 4.77
直徑公差:
+ 0.012/-0mm
寬公差:
+ 0.012/-0mm
長:
9.5mm
2. PCB裁板機
Schelling於裁板設備領域鑽研超過50年，不僅具有0.1mm誤差的高精度，也是市面上最經濟實惠的選擇。
富林國際(原本瑪優)具備專業維修團隊，為客戶提供即時的問題處理與維修保養。
FP6
高裁切品質
低生產總成本
高可靠度
集塵效果接近100%
業界實績肯定
十年以上設備壽命
可無邊料修邊
選配項目
按客戶需求進行客製化，達到最佳的經濟性與效率。
3. 製程化學品
供應高品質、高純度的特用化學品，是提升生產製程可靠度與良率的關鍵。
BPAF
| 檢測項目 | 檢測標準 | 檢測結果 |
|---|---|---|
| 外觀 | 白色粉末 | 白色粉末 |
| 純度 | >99.5 % | 99.60 % |
| 金屬離子 | <500 ppb | 100-300 ppb |
| 核磁 | 12-14ppm <0.02 | 0.01-0.02 |
| 熔點 | ≥250°C | 269°C |
CBDA
| 型號 | CBDA |
| 化學式 | C8H4O6 |
| CAS 登記号 | 4415-87-6 |
| 分子量 | 196.11 |
| 純度 | >99.5% |
| 熔點 | >350°C |
| 核磁共振氫譜 | 12~14ppm <0.04, 3.10ppm=ND |
| 含水量 | <0.05% |
| 金屬離子 | <500ppb |
| 外觀 | 白色粉末 |
DMCBDA
| 檢測項目 | 檢測標準 | 檢測結果 |
|---|---|---|
| 純度 | >99.5 % | 99.60 % |
| 熔點 | Total ΔH before ≥ 300°C | ≥316 |
| NMR | 12~14ppm <0.04 % | 0.002-0.003 % |
| 含水量 | <0.05 % | 0.03 % |
| 金屬離子 | <500 ppb | 100-300 ppb |
| 外觀 | 白色粉末 | 白色粉末 |
| 1, 2-DMCBDA | <0.02 % | <0.01 %-ND |
ODPA
| 型號 | ODPA |
| 化學式 | C16H6O7 |
| CAS 登記号 | 1823-59-2 |
| 分子量 | 310.21 |
| 外觀 | 白色粉末 |
| 純度 | >99.5% |
| 金屬離子 | <500ppb |
| 熔點 | 225-229 °C |
| 含水量 | <0.05% |
主要合作夥伴
我們深感榮幸能與眾多業界領先企業建立長期穩固的合作關係。這些合作夥伴的信任是我們不斷追求卓越的最大動力。
公司簡介
富林國際是一間本土的國際貿易公司，成立於2025年，前身為台灣本瑪優股份有限公司，已於台灣服務超過10年。專門經營電子領域相關設備及材料代理，特別深耕於PCB相關產業。本公司秉持著「專業、誠信、創新」的經營理念，致力於引進國內外最先進的技術與產品，為客戶提供全方位的解決方案。
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